哈氏合金腔體是用哈氏合金材料制成的真空腔體，是為減少半導體應用中真空腔的個數而研發的，而晶圓容量幾乎不變。這種結構采用了配備有壓差真空凹槽的預置空氣軸承的移動真空。產品的特點有改善的機臺定位的靜態、動態響應，抽氣時間、穩定時間縮短等等。